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焊缝超声波探伤时应注意的几个问题

发布时间:2020-9-18 10:58:47   浏览次数:


焊缝探伤前超声波探伤仪检查

在超声波检测系统调校前,应检查超声波仪器和探头外观、线缆连接和开机信号显示等是否有异常情况。检查时,应注意以下两个问题。


仪器杂波

仪器杂波在屏幕上的位置基本固定,检测时也不随探头移动而变化。其主要原因是仪器性能不良,抗干扰能力差,杂波信号未能得到充分抑制。如果超声波检测仪开机后,未连接探头时,在仪器屏幕上已经显示有回波,可适当降低灵敏度,观察回波是否消失。如果灵敏度降低后,回波仍然存在,则可判断为仪器杂波或者设备故障,应调换检测仪器。


探头杂波

探头杂波产生的原因主要有探头吸收块的作用降低或失灵、探头卡子位置装配不合适、有机玻璃斜楔设计不合理、探头磨损过大等。在仪器连接探头后,如果探头未与试件接触,在显示屏上就出现回波或者是跳动的杂波。如可以排除仪器杂波,则可判断为探头杂波或者探头已经损坏,应更换探头。


焊缝现场检测时应注意的几个问题

1、焊缝超声波探伤仪的实施,应在表面检查合格后进行。观察检测面有无沟槽、焊瘤、油污等,注意焊缝余高对检测结果的影响。


2、在检测开始前,应注意对焊接资料的审查,判定待检部件的材质、板厚、焊缝型式,以及是否有削薄处理、内表面是否焊有异物等,这些因素对检测结果的判断和缺陷的识别均有很大的影响。


3、环境温度会影响材料的声速,从而影响探头的实测K值、DAC曲线的制作、缺陷的准确定位等。所以实际探伤时的环境温度,不能和仪器调校时的环境温度相差太大。否则,应在检测现场重新进行仪器探头参数的测量和系统的调校。


4、在实际检测时,耦合剂的选择应和仪器调校时所用耦合剂保持一致。 若不对实际检测时的声能损失进行补偿,那么缺陷的回波高度必然要小于实际的回波高度,容易在检测过程中引起漏检或误判。


总结

1、在超声波检测前,应进行仪器和探头性能的检查,及时排除故障或更换设备。

2、在检测系统调校时,应注意进行正确的选择和设置,尤其是现在常用的数字式超声仪,应注意仪器屏幕上的各种提示信息。

3、在实际检测时,要重视资料的审查和检测条件的准备,同时注意现场环境和室内环境的差别,必要时重新进行系统调校和设置。

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